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软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果。由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用软性导热填

如何理解芯片导热介面材料的散热量与接触面积成正比？:热导系数(又被称作导热系数或导热率)是反映导热材料热功能的重要物理量.热传导是热交换的三种(热传导,对流和辐射)根本形式之一,是工程热物理,材料科学,固态物理,能源,环保等各个研究领域的课题. 导热

微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良

相变导热材料要如何使用？相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。导热相

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