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700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

TIR300C纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。
1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100

1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100

TIF100系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS

2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS

TIF500BS是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF500S

3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF500S

TIF500S系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300

2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300

TIF300系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF400

2.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF400

TIF400系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200

1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200

TIF200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ

13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ

TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU

10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU

TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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