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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

: 0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 导热灌封胶与电子元器件的兼容性

导热灌封胶在设计和生产过程中，就充分考虑到了与电子元器件的兼容性问题。它不会释放任何对电子元器件有害的化学物质，因此在固化后，能够紧密地包裹住电子元器件，形成一层保护层，有效隔绝外部环境中的湿气、尘埃以及腐蚀性物质，从而保护电子元器件免受损害。

: 导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”

导热凝胶以其优异的导热性能、稳定的物理特性以及便捷的施工工艺，为变频器的高散热提供了坚实保障。在工业自动化与能源管理领域，选择导热凝胶作为变频器的散热解决方案，无疑是对设备稳定运行与系统安全性的明智投资。

: 5G基站电磁屏蔽新突破：兆科高性能吸波材料解决方案

兆科高性能导热吸波材料，是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: 导热凝胶在这4大常见领域中大放异彩

导热凝胶以其广泛的应用领域和优异的性能表现，成为了现代科技发展中不可或缺的一部分。无论是汽车电子、LED照明、电子芯片还是手机处理器等领域，导热凝胶都在默默守护着设备的稳定运行，为用户带来更加安全、高效率、舒适的使用体验。

: AI智能散热新篇章，导热界面材料强势助阵

导热界面材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙，降低接触热阻，提高热量传递效率。通过导热界面材料的应用，可以显著提高AI智能设备的散热性能，保障设备的稳定运行。

: 兆科科技臺北南港展：AI時代下的導熱材料創新盛宴

隨著人工智能技術的迅猛發展，AI智能電子產品在我們日常生活中的應用愈發廣泛。然而，隨著處理器主頻的不斷提高和核心數量的不斷增加，電子產品的散熱問題也日益凸顯。在這一背景下，兆科科技憑借其多款先進的導熱材料，在臺北南港展覽會上大放異彩，成為AI散熱領域的佼佼者。

: CPU散热器能否不使用导热硅胶片？

因此，不建议在CPU和散热器之间不使用导热硅胶片或其他导热介质，散热器与CPU表面之间存在微小的间隙，如果不填充这些间隙，热量可能无法有效传递，导致CPU过热，性能下降甚至损坏。为确保CPU的正常运行和长期稳定性，强烈建议在安装CPU和散热器时使用导热硅胶片，这样不仅可提高散热效率，还能有效延长CPU的使用寿命，确保计算机系统的稳定运行。?

: 为何说：LED散热设计离不开导热硅胶片？

为了解决这一问题，我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性，能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时，它能够充分填充这些微小的缝隙，将空气完全排除，从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。

: 干货：什么情况下导热硅胶片需要加背胶？

有些器件的表面非常平整光滑，这可能导致导热硅胶片在装贴时容易脱落。为了解决这一问题，建议在导热硅胶片的一面添加背胶，这样不仅可防止导热硅胶片的位置移动，还能确保其能够牢固地固定在器件上。

: 揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上，从而实现热量的快速散发。同时，导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。

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