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5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11
TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理
器
,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05
TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理
器
,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
1.5W导热泥|导热凝胶TIF015-07
TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理
器
,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12
TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理
器
,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
0.8W防火导热双面胶TIA600P
TIA600P系列防火导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理
器
和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL
TIA800AL 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理
器
和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
0.8W导热双面胶TIA800
TIA800系列产品大量应用于粘接散热片到微处理
器
和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL
TIR300AL 纳米碳镀层复合铝箔是一种新型的材料,具有高效的导热和高温辐射散热的功能,稳定电子
器
件之特定部件或设备从而降低故障的机会。
320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU
TIR300CU纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料,具有高效的导热和高温辐射散热的功能,稳定电子
器
件之特定部件或设备从而降低故障的机会。
700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C
TIR300C纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料,具有高效的导热和高温辐射散热的功能,稳定电子
器
件之特定部件或设备从而降低故障的机会。
1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100
TIF100系列是新能源电池行业导热,绝缘,填充,减震,缓冲材料。导热硅胶是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS
TIF500BS是一种填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF500S
TIF500S系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300
TIF300系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF400
TIF400系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200
TIF200 系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料,能填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU
TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
TIF700M系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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