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电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料?

电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料?

导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙,因此也会被称为“导热填缝材料”,通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可以创建一条通向散热的低热阻路径,导热界面材料可把元件和散热之间存在的空气完全排出。
服务器GPU加速运算卡散热应用TIF100-50-11US导热硅胶片

服务器GPU加速运算卡散热应用TIF100-50-11US导热硅胶片

TIF100-50-11US导热硅胶片为服务GPU加速运算卡解决散热难题。
双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

为了满足预期的容量增加需求及提高其效率,客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率,与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率,建议使用一种双组份高导热凝胶,帮助客户建立自动化操作应用程序,可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车应用。
TIS580-12硅胶粘着剂帮助苹果充电器解决散热难题

TIS580-12硅胶粘着剂帮助苹果充电器解决散热难题

兆科电子推荐一款快干型的导热材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂,对电子件具有散热冷却和粘接功效,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
导热硅胶片是如何帮助手机CPU进行散热的呢?

导热硅胶片是如何帮助手机CPU进行散热的呢?

为了让温度能够处于较为稳定为状态,说到散热大家通常想到的是散热,却较好提及散热和发热的地方之间所使用的导热材料,其实导热材料在其中发挥着关键的作用!那么手机CPU散热,导热硅胶片是如何做到的呢?
TIS导热矽胶片可满足变频器的散热需求

TIS导热矽胶片可满足变频器的散热需求

而导热材料的选择则应考虑电绝缘性、化学稳定性、对材料的腐蚀性、对环境的影响、易燃性、及介质成本。TIS导热矽胶片性能可满足变频散热要求,有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本。
TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题

TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题

扩展坞就是用来扩展笔记本电脑功能的底座,通过接口和插槽,它可以连接多种外部设备,如驱动、大屏幕显示、键盘、打印机、扫描仪等等。应用在计算机周边传输产品的导热材料:TIF?100-60-11F导热硅胶片。
RTV单组份硅胶粘着剂在电子产品的散热应用

RTV单组份硅胶粘着剂在电子产品的散热应用

RTV单组份硅胶粘着剂在室温下固化,可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结,从而可广泛应用多种用途。具有对电子件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
东莞兆科导热硅脂的良好性能,是电子元器件理想的填缝导热介质

东莞兆科导热硅脂的良好性能,是电子元器件理想的填缝导热介质

导热硅脂既具有优异的电绝缘性,还具有良好的热传导性,同时具有低油离度、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-45℃ to 200℃的温度下长时间保持使用膏状,广泛应用于各种电子产品、电气设备的发热体与散热设施的接触面,发挥传热介质的作用,防湿、防尘、防震等性能。
高性能导热材料是解决服务器散热不可忽视的重要材料

高性能导热材料是解决服务器散热不可忽视的重要材料

解决服务散热不可忽视的导热材料有:导热硅胶片、导热相变化材料、导热硅脂。
兆科3款导热材料的独特性能,轻松解决戴尔工作站的散热困扰

兆科3款导热材料的独特性能,轻松解决戴尔工作站的散热困扰

戴尔工作站一种高阶的微型计算机,它是为了个人使用者使用并提供比同时代个人计算机更强大的效能,尤其是影像处理与多工运算能力。另外,连接到服务的终端机也可称之为工作站。散热也尤为重要,应用的导热材料有:导热硅胶片、导热相变化材料、导热硅脂。
高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案

高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案

导热相变化材料无论是膏状还是片材,都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题,提升IGBT的可靠性。导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性,相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出,具有更低的界面热阻和长期工作可靠性,保障功率件和设备稳定运行。
导热硅胶片和导热膏解决显卡散热难题,提高运行效率

导热硅胶片和导热膏解决显卡散热难题,提高运行效率

导热硅胶片填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它的柔性、弹性使其覆盖非常不平整表面。导热硅脂作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其他类导热产品优越很多。
兆科导热材料厂教你如何区分高低质量的导热硅脂

兆科导热材料厂教你如何区分高低质量的导热硅脂

导热硅脂的主要功能是填充加热元件和散热之间的间隙,因为间隙很小,孔中会存在空气,而空气又属不良导体,会降低散热的性能。在使用导热硅脂后,使加热元件与散热完全接触,不仅能填充缝隙,还能增强散热效果。
吸波材料帮助无人机GPS阻隔器件之间电磁干扰问题

吸波材料帮助无人机GPS阻隔器件之间电磁干扰问题

当无人机GPS系统因电池产生变化的大电流时,继而发生电磁干扰,使GPS系统受到干扰,致使准确度和灵敏度都出现问题。这时需要发挥吸波材料的功能,将吸波材料贴在干扰源上,或贴和在对电磁波敏感的芯片上,防止电磁波干扰让设备内实现EMC。
新能源汽车3大核心控制器散热,兆科推荐3款绝缘、性能可靠材料

新能源汽车3大核心控制器散热,兆科推荐3款绝缘、性能可靠材料

电子控制系统设备需要准确强大的功能和更低的发热挑战及高可靠性电气绝缘措施。兆科电子推荐:导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶来为控制散热保驾护航。
TIA800FG导热双面胶在无线充电器的散热应用

TIA800FG导热双面胶在无线充电器的散热应用

无线充电内部件由于磁片易碎,所以需要在磁片的表面贴上0.05厚度的黑色PET单面胶(和线圈接触的这面)和PCB接触的面贴导热双面胶(基于成本考虑,目前大部分是用的0.14厚度绵纸胶)。
4种导热材料为LED驱动电源解决散热问题

4种导热材料为LED驱动电源解决散热问题

应用导热灌封胶对驱动电源进行灌封,不仅能起到绝缘固定、防水抗振等效果,还能提高驱动电源的散热能力,保证驱动电源能长时间稳定的工作。芯片发热主要针对内置电源调制的高压驱动芯片,可以通过导热硅脂和导热硅胶片将芯片的功耗分散到芯片外的件,功率件则使用导热绝缘片,在传递热量的同时保证绝缘性能。
高导热硅胶片是帮助车载摄像头散热的关键材料

高导热硅胶片是帮助车载摄像头散热的关键材料

车载摄像头热管理,工程师们一般会在其主芯片与散热片之间加装高导热硅胶片。加入导热硅胶片,使得主芯片发热源与散热之间的接触更加充分,更好的将热量传导出去,达到快速、效能高的散热效果。导热硅胶片双面带自粘性,硬度低,与摄像头主芯片装配时,高压缩下表现出较低的热阻与良好的电气绝缘,受到了各行各业的广泛应用。
导热绝缘片+导热硅胶灌封胶为新能源汽车逆变器解决散热困扰

导热绝缘片+导热硅胶灌封胶为新能源汽车逆变器解决散热困扰

逆变中的功率转换件需要考虑到绝缘问题,所以兆科电子推荐使用:高性价比的导热绝缘片,高绝缘低热阻,击穿电压高,带玻璃纤维,抗撕裂抗穿刺。除了关键部件需散热外,逆变通常还采用导热硅胶灌封胶来进行密封保护作用,不仅可导热散热,而且还可起到加固、防振、防潮、防水、对金属和非金属表面不产生腐蚀。