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7.5W低熔点导热界面材料TIC800H

7.5W低熔点导热界面材料TIC800H

TIC800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
2.5W导热相变化材料TIC800A

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
1.6W低熔点导热界面材料TIC800D

1.6W低熔点导热界面材料TIC800D

TIC800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到50℃时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。
1.5W导热相变化材料TIC800K-A1

1.5W导热相变化材料TIC800K-A1

TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。
5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料

18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料

TS-Ziitek-sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品，旨在解决散热和可靠性问题。 TS-Ziitek-sharp Metal X01不易蒸发，安全无毒，物化性质稳定具有高导热性能，等特点，在高于它的相变温度时，相变化材料开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。
0.95W导热相变化材料TIC800Y

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC800G系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
时间作祟，导热膏粘稠度为何悄然改变？

时间作祟，导热膏粘稠度为何悄然改变？

虽然优异的导热膏通常会添加抗氧化剂、稳定剂等添加剂，以减缓上述变化过程，保持相对稳定的性能。但即便如此，随着时间的不断推移，导热膏的粘稠度仍可能会有一定程度的改变。因此，在使用导热膏时，需要关注其状态变化，以确保设备的正常运行。
台式电脑显卡满载运行发热，导热硅脂轻松应对

台式电脑显卡满载运行发热，导热硅脂轻松应对

兆科TIG导热硅脂具备优异的附着力和稳定性，即便显卡长时间处于高负荷运行状态，面临温度剧烈变化的情况，它依然能够紧密贴合，持续高传导热量，确保显卡在高性能工作状态下稳定运行，为用户带来更清晰流畅的视觉体验，以及更加顺畅的游戏和工作体验。
高导热相变贴5.0W，为光模块提供散热需求，助力电子设备高运行

高导热相变贴5.0W，为光模块提供散热需求，助力电子设备高运行

TIC?800G-ST相变化导热贴拥有优异的导热性能，其导热系数高达5.0W，能够迅速将设备产生的热量传导出去，有效降低设备温度，确保设备在高负荷运行时依然能够稳定运行。同时，它具备良好的粘合性，能够轻松贴附在散热片上，无需复杂的安装步骤，提高了安装效率。
Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案

Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案

TS-Ziitek-sharp Metal X01是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品，专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发，而且安全无毒，物化性质稳定，具备优异的导热性能。
AI时代，数据中心散热挑战_导热界面材料革新应用

AI时代，数据中心散热挑战_导热界面材料革新应用

随着人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的日新月异，数据中心正遭遇数据传输高峰，对带宽、存储、计算能力乃至散热系统提出了更为严苛的要求。针对这一系列热管理难题，兆科科技推出了全方面的产品矩阵，涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等，通过准确应用这些导热材料，确保服务器及高性能计算设备能够在恶劣条件下依然保持优异的性能。
AI时代：高性能导热相变化材料，带领散热技术新飞跃

AI时代：高性能导热相变化材料，带领散热技术新飞跃

在追求有效散热的同时，高性能导热相变材料还兼顾了绿色节能的理念。通过优化热传导路径，减少能耗损失，它帮助AI设备在提升性能的同时，也降低了运行成本和环境负担。这不仅是对技术进步的追求，更是对未来可持续发展负责的表现。
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