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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 导热硅胶片帮助机顶盒更快散热，延长其使用寿命

导热硅胶片柔软，导热绝缘，特别是压缩性很好，厚薄度可适应不同机顶盒的空间范围，可控性很好。机顶盒散热是以自然对流的散热形式，通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，因此，不必担心机顶盒因外壳过热而烧坏。

: 汽车大功率LED灯散热，哪款导热材料可轻松解决？

需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气，加大接触面积，在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择，在电子元件散热领域应用广泛，可填充于电子元件与散热器之间，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器。

: 导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用

在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB，逆变器部分选用导热硅脂来连接，这样能够有效的降低接触热阻，达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候，产生的热量是非常大的，所以在电池组上覆盖导热硅胶片，在PCB上也选用导热硅胶片将热量传递到壳体上。

: 低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率

低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性，6.0W/MK高导热率，温度范围在-45~200 ℃，厚度范围0.5mm-5.0mm，防火等级UL94V0，且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题，高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键，能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。

: 兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标

在选择导热材料时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: 导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料

导热石墨片具有独特的晶粒使热量沿两个方向均匀导热，导热性能优异，且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例，在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片，用大石墨片贴在金属板的另一侧，通过导热石墨片连接发热源和散热器，热量均匀传递，高热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。

: 干货分享:CPU与GPU散热正确涂抹导热硅脂的注意事项

安装散热风扇时比较好在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，导热硅脂的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速而均匀地传递给散热片，在很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面与CPU的导热接触。

: TIF导热硅胶片拥有的产品优势，满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，能满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，也是一种非常好的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

: 低挥发导热硅胶片为汽车激光雷达散热设计添砖加瓦

选用导热界面材料作为热传递的媒介是非常好的选择，将芯片部位的热量转移到散热器。由于是应用在光学镜头部位，这就要求所选材料在长期使用过程中不能有硅氧烷等小分子挥发出来，以免对镜头造成污染。为应对激光雷达特殊的散热需求，推荐使用TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，出油率更低，导热散热效果更好，同时具备低应力的特性，不会对芯片造成损伤。

: 悄悄告诉你导热硅胶片的选择小技巧

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生的，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性、使用性、且厚度适用范围广、一种非常好的导热填充材料。

: 5G物联网网关散热设计，请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

物联网网关设备的高温区域主要在CPU处，可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片，将CPU热量传递到散热片，它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，厚度可适应不同智能投影仪的空间范围，可控性能好，且能很好填充于热源与散热器，实现无缝连接，降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻，效率高的将热量传递出去，保持投影仪稳定的温度，确保其工作性能与效率。

: 车载智能终端散热设计，导热硅胶片加导热凝胶是不错的选择

一般会使用导热界面材料来解决。而在导热界面材料使用时，根据填充间隙和性能参数的不同，推荐使用导热硅胶片和导热凝胶。将热量传递到外壳，实现高散热。

: LED驱动器散热设计推荐这个品牌的导热硅脂

LED驱动器中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的重要参考指标，因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外，还需要考虑其上限工作温度以及其散热问题。小编给您推荐兆科TIG系列导热硅脂，兆科导热硅脂以有机硅胶主体、填充料、导热高分子材料精制而成的导热膏。它是非常好的电子元器件的热传递介质。

: LED驱动器散热，选择TIG导热硅脂不会错

那么LED驱动器散热选用哪款导热硅脂呢？小编推荐兆科TIG导热硅脂，兆科高导热硅脂是电子元器件的热传递介质，像CPU和散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二及管与基材铝、铜接触的缝隙处的添补，可减少发热元件的作业温度，充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

: AI智能电子时代，常用的导热散热材料有哪些呢？具有哪些优势？

AI智能时代的来临，智能电子产品处理器主频将不断地提高，核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去，才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢？导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。

: 智能投影仪散热设计，兆科低挥发导热片满足其需求

根据材料选用原则兆科推荐：低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围，可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热器，实现无缝连接，降低了智能投影机内部发热件与散热器接触面的热阻，有效地将热量传递出去，保持智能投影机稳定的温度，确保其工作效率。

: 兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案

而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐：导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐：吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: 服务器散热方案使用这几款导热材料不仅能提高效率还能保护部件

服务器不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化都可填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用保护重要部件。

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