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Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品，硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。 -
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片
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TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料... -
0.95W导热相变化材料TIC800Y
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TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料... -
0.95W导热相变化材料TIC800P
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TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料...
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0.95W导热相变化材料TIC800P
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TIC800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面... -
2.5W导热相变化材料TIC800A
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TIC800G系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，... -
5.0W导热相变化材料TIC800G
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TIS680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，... -
2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB
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