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5.0W相变化导热贴TIC800G-ST
TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC800G系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料,具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面,有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变,能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙,形成低热阻的界面,显著提升散热性能。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
SD卡散热新纪元:TIC800G导热相变材料,让高速连拍不降频
今天,我们要为您介绍一位隐藏在SD卡内部的“散热守护者”——TIC800G导热相变材料,它正悄然提升高性能存储的可靠性标准。随着分辨率与连拍速度的不断提升,数据以每秒GB级的速度涌入SD卡。这种高强度的读写操作,会使SD卡的主控芯片和存储单元产生惊人热量。
提高IGBT模块散热设计,推荐TIC导热相变化材料
IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作,推荐TIC800G导热相变化材料,拥有良好的热传导率:5.0W/MK,相变温度50℃~60℃,工作温度-25℃~125℃,无论是膏状还是片状,都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,解决大功率IGBT模组的热传导问题,提供IGBT的可靠性。
LED COB光源芯片散热,推荐哪款导热材料?
LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料,其材料厚度可做到0.127~0.5mmT,导热系数可达5W/mK,可按客户要求加工任意规格,客户直接组装即可。
高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案
导热相变化材料无论是膏状还是片材,都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题,提升IGBT的可靠性。导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性,相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出,具有更低的界面热阻和长期工作可靠性,保障功率器件和设备稳定运行。
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