TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

电子产品散热结构从一般传统铝散热片搭配 导热界面材料 传导解决方案，虽然能解决大部分所需，但仍受限于如果在内部空间不足情况下，就必须进一步藉由热导管或风扇来搭配导热界面材料强制快速将热源传导于外壳OR出风口散热片，若是在更薄更严苛空间条件下没