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: 8.0W导热泥｜导热凝胶TIF080-11

TIF080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF080-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF090-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF070-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF020-19具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF060-16具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-11

TIF045-11 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF045-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF050-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF035-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

: 4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF040-12具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 你知道导热石墨为什么备受关注吗？

导热石墨凭借其优异的导热性能、轻质、柔韧、易加工和安装以及高温稳定性和环保性等多方面的优势，在电子、通讯、照明、航空、国防等众多领域得到了广泛应用。随着科技的不断进步和市场的不断扩大，相信导热石墨在未来还将有更加广阔的应用前景。

: 导热凝胶在这4大常见领域中大放异彩

导热凝胶以其广泛的应用领域和优异的性能表现，成为了现代科技发展中不可或缺的一部分。无论是汽车电子、LED照明、电子芯片还是手机处理器等领域，导热凝胶都在默默守护着设备的稳定运行，为用户带来更加安全、高效率、舒适的使用体验。

: 哪些原因会导致有机硅粘着剂在固化后不平整？

有机硅粘着剂主要功能有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用，而对固化后表面有特别要求的应用大多数是起填充保护，一般要求是平整，如：照明行业，如果表面不平整，产生的光就会发生变化。那么，哪些情况会导致有机硅粘着剂在固化后出现表面不平呢？

: 大功率LED散热推荐这两款导热材料

导热硅胶片是有助于LED照明制造商更迅速、更准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物的，同时也确保优良的导热性能、降低生产成本。我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂，以此来降低它们之间的接触面热阻，从而提高其自身的散热能力。

: 导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

为了解决其严重的散热问题，进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板，进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么，导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的，也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高，寿命长的重要一步。

: 三种解决方案为LED照明散热设计添砖加瓦

散热器是一种热导体，它与LED灯珠紧密结合，能够吸收和散发热量，提高LED灯具的散热效率，避免LED光源因长期高温工作而发生早衰。LED散热器拥有以下三种类型：高导热塑料，塑包铝，铝合金散热器。

: LED照明灯具散热，TIR导热石墨片轻松解决

对于LED来说，散热系统是必不可少的，所以一个好的导热介质是决定LED照明好坏的关键之一！兆科提供导热石墨片可使用在LED芯片的背面，另一面贴近散热片或LED外壳，通过导热石墨片的高热传导将热量迅速传导至LED外壳，通过空气的流动达到导热散热效果。

: 选好一款导热界面材料是大功率LED灯散热的关键

在LED行业领域的不断发展下，LED灯已经走进了普通照明市场，然而随之而来的问题也越来越明显，特别是在炎炎夏日，外加大功率输出，这使得LED等迅速发热发烫，所以散热也就成了必不可少的问题了。采用导热硅胶片就是很好的一个选择，导热硅胶片具有良好的导热性、柔软高压缩比、表面带自粘性使安装更为简便，提高工作效率、耐候及抗高压性等优异特性。

: 这几款导热界面材料常用于LED照明行业散热

LED照明灯具中常用的导热界面材料按其在灯具中的作用主要分为：结构性导热材料和填补性导热材料。有以下几款材料：导热双面胶、导热硅胶片、导热硅脂、有机硅导热灌封胶。

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