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兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求
针对车联网模块散热需求，可选择5.0W/mK左右的导热硅胶片来进行导热散热处理。导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能，能够完全填充间隙，以达到很好的热传导效果。
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