1. 基材选择：导热垫片的核心在于基材，主要分为有机硅与非硅两大类。导热硅胶片以其良好的耐温性和耐化学腐蚀性广受欢迎，但长期使用可能释放硅油小分子，对光学设备、高灵敏探头等领域构成挑战。相比之下，无硅导热片则规避了这一问题，有效防止激光探头雾化，保护元器件，确保电子产品的稳定运行。