8.0W导热泥｜导热凝胶TIF080-11

TIF080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF080-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF090-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF070-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF020-19具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF060-16具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-11

TIF045-11 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF045-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF050-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF035-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF040-12具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

电子元器件采用导热灌封胶的优势分析

在电子元器件的制造与装配流程中，灌胶工艺扮演着至关重要的角色。通过选用特定的导热灌封胶材料对电子元器件进行封装、固定及保护，该工艺在提升元器件综合性能、延长其使用寿命及增强抗环境干扰能力等方面发挥着不可或缺的作用。

导热材料为LED面板灯提供散热解决方案

持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去，就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅胶片、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决散热技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去，是基础的一步，因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高，长寿命的一步。

车载充电机散热成困扰？别着急，双组份导热凝胶为其解决

车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中，以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件，如芯片、MOSFET等，须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时，不仅要考虑良好的导热功能，还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙，减少整体热阻，实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能，而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。

电子行业散热，兆科教你选购合适的导热灌封胶

电子产品在封装中，导热灌封胶起着非常重要的作用，直接影响到电子产品的运行准确程度与时效性。导热灌封胶完全固化后具有导热、耐候、耐高低温、防水等性能。目前市场上电子导热灌封胶种类居多，如何才能选购适合企业产品的导热灌封胶呢？今天兆科小编就为大家揭晓。

双组份导热灌封胶帮助电子产品解决散热、封装作用，一举两得的好材料

双组份导热灌封胶也可称为AB导热灌封胶，在没有固化之前导热灌封胶是属液态，有着一定的流动性，可流动到每个缝隙中，从而进行灌封。固化之后，便形成有弹性的胶层，发挥隔热、防尘、防腐蚀等功效，并抵抗高低温。像普通的胶粘剂，遇到100°以上的温度会被软化，遇到低温会硬化，但好的导热胶粘剂可以在150°~200°的环境下长期工作，且不会发生软化或者断裂。

导热绝缘片在散热器之间的粘结性

散热器和微处理器中，导热绝缘片的粘接特性具有高导热绝缘性能，广泛用于芯片、柔性印刷电路板、晶体功率管和散热器、DC/DC电路板外壳、封装柔性电路和散热器、散热器和微处理器、高导热绝缘数据的粘接，以及大功率晶体管和散热器或其他冷却器件的粘接等。

芯片发热为什么要应用导热界面材料散热？

一、 导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。 导热界面材料 是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能

导热塑料灯壳解决LED芯片工作温度的散热难题

LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽灯节能百分之三十至八十。虽然LED灯节能且散热量较小，但其导热部件散热性能的优劣对LE

LED导热塑料成为照明灯具散热“贵人”

LED产业快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进材料领域的突破。LED灯具中用到大量的塑料制件，包括LED封装元件、LED光学透镜、光散射元件、散热元件、光反射和光漫射板等，而 导热塑料 也正越来越多地取代金属部件应用于LED灯具的导热部件，其