导热硅脂、 导热膏 产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。 特性： 1、 5.6 W/mK导热率， 2、 0.007℃-in/W 热阻， 3、 一种类似导热界面材料