人工安装导热硅胶片时，为确保安装效果及散热性能，以下是一些关键的注意事项.

导热界面材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。导热材料已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性与寿命。

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

导热双面胶 一旦使用，不易拆卸，可能损坏损坏芯片和周围器件， 导热硅脂 不能拆卸，必须擦拭，但不易擦拭彻底，而在导热介质测试时，擦拭不干净会影响到实验结果， 导热硅胶片 则不同，它稳定固态，拆卸方便，有弹性回复，可重复使用。 1、低工差的要求，造