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3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES

3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES

TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES

1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES

TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.5W导热硅胶片TIF700P

7.5W导热硅胶片TIF700P

TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.5W导热硅胶片TIF700PUS

7.5W导热硅胶片TIF700PUS

TIF700PUS系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500

25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500

TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS

2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS

TIF500BS是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF500S

3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF500S

TIF500S系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300

2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300

TIF300系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF400

2.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF400

TIF400系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200

1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200

TIF200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU

10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU

TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过

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人工安装导热硅胶片有哪些注意事项?

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智能电表散热方案不可或缺的材料:导热硅胶片

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大功率电源模块散热解决方案:高导热硅胶片值得拥有

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什么是导热硅胶片失效?该如何预防呢?

什么是导热硅胶片失效?该如何预防呢?

导热硅胶片失效,简而言之,即其导热性能出现显著降低或完全丧失的现象。要判断导热硅胶片是否失效,其直接的方式是观察其传热效果是否下降,这通常可以通过测量热阻的变化来评估。