TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

导热硅胶片有一定的压缩率来弥合间隙，从而达到良好的导热效果。而导热硅胶片的硬度直接反映了其压缩性能，是一个非常重要的参数。硬度是导热硅胶片的软硬表现，是材料抵抗局部变形的能力。

导热硅胶片压缩率对导热效果的影响，除去外界其他因素的影响，总体来说在导热硅胶片的极限内压缩率越大，即随着压缩率的加大，热阻是在不断的降低，导热效果也就越好，这是成正比的。