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5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52

5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52

TIG780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-52为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
0.95W导热相变化材料TIC800Y

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
5.6W高导热膏|导热硅脂TIG780-56

5.6W高导热膏|导热硅脂TIG780-56

TIG780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.0W导热膏|导热硅脂TIG780-50

5.0W导热膏|导热硅脂TIG780-50

TIG780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-50为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
3.8W导热膏|导热硅脂TIG780-38

3.8W导热膏|导热硅脂TIG780-38

TIG780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
2.5W导热膏|导热硅脂TIG780-25

2.5W导热膏|导热硅脂TIG780-25

TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.0W导热膏|导热硅脂TIG780-10

1.0W导热膏|导热硅脂TIG780-10

TIG780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-10为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要好很多。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
超简易的导热相变化操作使用方法

超简易的导热相变化操作使用方法

导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
LED驱动器散热,选择TIG导热硅脂不会错

LED驱动器散热,选择TIG导热硅脂不会错

那么LED驱动器散热选用哪款导热硅脂呢?小编推荐兆科TIG导热硅脂,兆科高导热硅脂是电子元器件的热传递介质,像CPU和散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二及管与基材铝、铜接触的缝隙处的添补,可减少发热元件的作业温度,充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。
导热硅胶片和导热膏解决显卡散热难题,提高运行效率

导热硅胶片和导热膏解决显卡散热难题,提高运行效率

导热硅胶片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它的柔性、弹性使其覆盖非常不平整表面。导热硅脂作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其他类导热产品优越很多。

你一直寻的一款——高绝缘导热硅胶垫片

高绝缘导热硅胶垫片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料。 高绝缘导热硅胶垫片 的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面,增加有效接触面积,使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而

高导热硅脂的特性与应用

导热硅脂、 导热膏 产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类散热产品要优越很多。 特性: 1、 5.6 W/mK导热率, 2、 0.007℃-in/W 热阻, 3、 一种类似导热界面材料

动力电池客户为何选用Ziitek无硅导热片给电池散热?

随着对电子材料应用监管日趋严格,越来越多的企业更加注重材料的环保性,以导热介面材料为例,尤其是无硅油、无污染的无硅导热片近年逐渐得到了更多的关注,现今正如火如荼的动力电池包生产厂商也开始选用 无硅导热片 作为动力电池散热材料。 相比于传统的

东莞兆科告诉你哪些因素会直接影响导热硅胶片的导热效果?

东莞兆科告诉你哪些因素会直接影响 导热硅胶片 的导热效果? 导热硅胶片是一种具有双面自粘、高导热、高绝缘、高压缩性的片状 导热介面材料 ,常用于贴服在电子产品的热源与散热器或后壳间用于填充缝隙、传导热量的一种高分子材料。主要以氧化铝为导热粉体,

改性工程导热塑料解析LED高效安全散热器工作原理

改性工程导热塑料 解析LED高效安全散热器工作原理: LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,其应用前景非常乐观,但LED在工作中发光的同时大部分电能都要转化为热能,如果热量不能及时的散出,LED的结温会不断的升高,当LED结温超过一定的限度就会发生不