TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，...

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

TIF100N-15-16E系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的...

1.5W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-15-16E

TIF100N-20-16S系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的...

2.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-20-16S

TIF100N-40-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的...

4.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-40-10F

TIF100N-50-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的...

5.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-50-10F

TIF100LN-1535-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而...

2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-06

TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而...

2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2020-06

TIF100L-2040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而...

2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2040-06

TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而...

3.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3040-06