导热灌封胶与电子元器件的兼容性
导热灌封胶作为一种广泛应用于电子封装领域的材料,其主要功能是保护电子元器件,提高电子产品的散热性能,并具备防水、防潮、防尘、防腐蚀等多种特性。那么,导热灌封胶是否会腐蚀电子元器件呢?答案是否定的。