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5G基站散热应用低渗油,低挥发的东莞高导热硅胶片

时间:2020-10-28 11:45 来源:https://www.ziitek.com/ 作者:导热材料厂 点击:

       随着大数据和5G商业化的发展, 5G网络将不仅为手机服务,低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能。但是对传输容量、传输速度和信息处理速度将比以往任何时候都更加严苛。

 
 
       5G对更高数据传速度和低延时的要求,需要在基站中增加大规模输入输出天线系统、高性能处理器/专用集成电路和硬件组件数量。高密度、高热量、高集成、小体积、低重量是5G设备发展的方向,这就导致系统设计面临越来越多的挑战,需要更高水平的热管理能力。
 
 
       目前基站散热方案中,主要采用封闭式自然散热方案,通过导热界面材料将热量传到外部环境。
       TIF导热硅胶片
       这款材料是通讯设备基站的导热材料,能够解决处理器和FPGA散热问题,高导热系数,兼具超软、低挥发、低渗油的特点。
       导热凝胶
       1、浸润性好,接触热阻超低,散热降温更给力;
       2、应力超低,可变的厚度也更适配5G基站的紧凑结构;
       3、可以点在各种异型位置,且不会出现垂流现象;
       4、可以上自动化设备,生产效率高很多。 
 
 
       因为5G连接需要更多功能型、小型化的电信基础设施组件,所以更高的功率密度将是常态,需要更高水平的热管理能力。
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