导热凝胶|导热泥

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 TIF导热凝胶|导热泥 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。

因為TIF导热凝胶|导热泥土比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物與填料分離的現像。另外它的黏合線偏移也比传统的散热垫控制得好。
 
TIF导热凝胶|导热泥的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自動化设备操作。
 
TIF导热凝胶|导热泥的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和
其他高功率的電子元件。
系列产品

TIF050-11-5.0W/mK TIF020-19-2.0W/mK TIF030-05-3.0W/mK 
TIF035-05-3.5W/mK TIF040-12-4.0W/mK TIF060-16-6.0W/mK 
TIF045-01-4.5W/mK TIF015-07-1.5W/mK

 

 

型号(Item) 颜色
(Color)
热传导率 Thermal Conductivity (W/mK)

击穿电压(T= 1mm 以上)

比重g/cc

使用溫度
范围Continuous Use Temp(℃)
TIF060-16 紫(Violet) 6.0

>8000 VAC@1mmT

3.15 g/cc

-45~200
TIF040-12 蓝(Blue) 4.0

>8000 VAC@1mmT

2.9 g/cc

-45~200
TIF035-05 蓝(Blue) 3.5

>8000 VAC@1mmT

3.0 g/cc

-45~200
TIF030-05 蓝(Blue) 3.0

>8000 VAC@1mmT

2.95g/cc

-45~200
TIF020-19 黄(yellow) 2.0

>8000 VAC@1mmT

2.6 g/cc

-45~200

TIF050-11

TIF045-01

TIF015-07

灰(Gray)

黑(Black)

绿(Green)

5.0

4.5

1.5


>8000 VAC@1mmT

>8000 VAC@1mmT

>8000 VAC@1mmT

3.05 g/cc

2.95g/cc

2.3g/cc

-45~200

-45~200

-45~200